一、技术突破驱动应用场景持续拓展
聚硅氮烷作为有机-无机杂化材料，其核心优势在于高温陶瓷转化特性。随着合成工艺优化，其热解陶瓷产率已突破85%，远超传统聚碳硅烷。这一特性使其在半导体封装领域实现突破性应用：作为低介电常数（low-k）材料，可满足5nm以下芯片对封装材料热膨胀系数匹配的要求，国内企业已实现六甲基环三硅氮烷的规模化量产，产品纯度达99.999%，金属杂质控制在1ppb以内，成功进入中芯国际、长江存储等头部企业供应链。
在新能源领域，聚硅氮烷作为锂离子电池负极粘结剂，可提升电池循环寿命30%以上。其衍生的固态电解质涂层技术，使固态电池界面阻抗降低至10Ω·cm²以下，推动固态电池产业化进程加速。

二、市场需求爆发催生产业新格局
全球聚硅氮烷市场规模预计将以19.08%的CAGR增长，2030年达1.19亿美元。中国作为最大增长极，需求量将突破2,600吨，其中电子级产品占比超35%。下游应用呈现多元化趋势：半导体封装占比45%，新能源电池占比25%，航空航天耐高温涂层占比15%，形成三足鼎立格局。
国内企业通过“技术迭代+成本优化”实现弯道超车。山东东岳等企业开发的绿色合成工艺，使单位生产成本降低20%，产品一致性提升30%。在半导体领域，国产聚硅氮烷已实现12英寸晶圆钝化层制备的进口替代，打破德国默克、日本AZ等企业的长期垄断。随着第三代半导体、商业航天等战略新兴产业的崛起，聚硅氮烷正从“跟跑”向“并跑”乃至局部“领跑”转变。